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ASUS Flow X13
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ASUS Flow X13
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ASUS Flow X13 y GPU XG Mobile
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GPU externa XG Mobile
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ASUS Flow X13

ASUS Flow X13

17 de febrero de 2021

La familia Republic of Gamers (ROG) anuncia el convertible de 13" más potente del mundo y una GPU externa portátil de alto rendimiento.

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De la mano de ASUS Republic of Gamers (ROG) llega al mercado el primer convertible 2 en 1 para gaming de la familia, el Flow X13, con una innovadora GPU externa que aumenta el rendimiento gráfico y la conectividad de este equipo de 13 pulgadas que tiene un perfil de 15,8 milímetros, un peso de 1,3 kilos y una bisagra 360º que permite utilizarlo en modo portátil, soporte, carpeta y tableta, según las necesidades.
 
Está disponible en establecimientos especializados desde 1.799 euros (3.599€ para la versión con dock) con una CPU AMD Ryzen 9 5980HS de 8 núcleos y una GPU Force GTX 1650 dedicada, y las opciones de pantalla 16:10 incluyen una frecuencia de refresco de 120 Hz o resolución Ultra HD 4k. El ligero adaptador USB  tipo C de 100 W permite que los componentes trabajen a pleno rendimiento y la batería proporciona hasta 10 horas de autonomía reproduciendo vídeos. Además, se integra perfectamente con una nueva GPU externa (eGPU) que añade potencia y flexibilidad en un formato revolucionario. Admite hasta 32 GB de memoria y 1 TB de capacidad de almacenamiento un la unidad SSD PCLe de alto rendimiento.
 
La innovadora ROG XG Mobile tiene una fracción del tamaño de las gráficas externas que existen en el mercado. Está disponible hasta con una GPU GeForce RTX 3080 que se conecta directamente a la CPU a través de una interfaz PCIe 3.0 x8 que es mucho más rápida que Thunderbolt 4. El enlace USB 3.2 Gen. 2 alimenta un concentrador con puertos adicionales, mientras que el adaptador de CA de 280 W suministra energía tanto a la XG Mobile como al Flow X13, lo que evita tener que cargar un adaptador adicional.
 
Juntos, el Flow X13 y la XG Mobile revolucionan lo que es posible hacer con un dispositivo de 13 pulgadas, ofreciendo unos niveles de portabilidad, versatilidad, rendimiento y conectividad nunca antes vistos en un dispositivo ultraportátil.
 
El sistema de refrigeración está ajustado para ofrecer un rendimiento extremo dentro del pequeño chasis. El compuesto térmico de metal líquido mejora la transferencia térmica de la CPU a los caloductos, reduciendo la temperatura del procesador hasta en 10º C en comparación con la pasta térmica estándar.
 
El calor se transfiere fuera de la CPU, la GPU y el VRM mediante 2 caloductos planos que ahorran espacio y aumentan el área de contacto para la transferencia de temperatura. El nuevo módulo térmico permite instalar tres disipadores y salidas de ventilación, algo sorprendente para un dispositivo de este tamaño. Juntos, los disipadores ofrecen 44.230 mm² de superficie para disipar el calor de forma rápida y eficaz.
 
Los dos ventiladores Arc Flow mueven un gran volumen de aire al tiempo que reducen el ruido. Se basan en un nuevo diseño de 84 aspas que varían en grosor para mover más aire. Las puntas de las aspas siguen un patrón aerodinámico que estabiliza el flujo de aire y reduce las turbulencias. Estos avances aumentan la ventilación hasta en un 13% sin hacer más ruido. Con la tecnología 0dB, los ventiladores se apagan completamente cuando las temperaturas de la CPU y la GPU se mantienen bajas en el modo de funcionamiento silencioso. Esto permite disfrutar de un equipo realmente silencioso bajo cargas de trabajo ligeras.

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